Rom基地

　　vivo曾经创造出了业内最薄的手机，从X1的6.55mm到X3的5.75mm，再到刚刚曝光的即将成为最薄手机的X5 Max，虽然目前该机的具体厚度还未知，但从vivo官方的各种消息来看，“把想象变成可能”也暗示了vivo对这款产品的信心。

　　据vivo官方刚刚放出的消息显示，vivo X5 Max将首创全球单面临界面板，该面板基于vivo X3超窄L型单面布板升级而来，具有更好的散热效果、更薄的厚度、更坚固的材质等等新特性，可以说是专为超薄手机而设计，也让vivo X5 Max更薄成为了可能。

　　一些数据上的显示更加直白，比如vivo X5 Max的单面临界布板，其芯片单面板占比达到了90%以上，主板上786个元器件中的700多个设计到了主板的其中一面，达到了主板布局的极限，相比X3单面板占比仅70%左右的主板减少了21%厚度，仅1.77mm。

　　另外单面布板设计将解决超薄机型的散热问题，使主板散热更平均，相对之前散热能力提升了20%。相对传统的8层布板，单面临界布板上还增加了2层散热铜箔，共为4层，再次提升了主板散热能力。究竟vivo X5 Max将是一款怎样的机型？它能薄到多少mm？还是拭目以待吧。

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