在预期的发布会前不久，美国品牌的未来新品在 Geekbench 上进行了测试。因此，该设备的关键规格已经为人所知：正如内部人士之前报道的那样，它将配备强大的高通处理器和大量的 RAM。
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根据基准测试，新产品将基于 Snapdragon 8s Gen 3 芯片打造，拥有 1 个“大”Cortex-X4 核心（3.01 GHz）、4 个高性能 Cortex-A720（2.8 GHz）和 3 个 Cortex-A 520（2.8 GHz）。 2.02GHz）。在 12 GB RAM 配置中，该设备在单线程项目中得分为 1947 分，在所有 CPU 核心上加载时得分为 5149 分。
据内部人士透露，新品后盖的设计将与Edge 50 Pro相同，但由于增加了潜望式变焦镜头，摄像头模块会有所不同。该智能手机的其他规格、首发日期和价格仍未知。预计新品将于本月底前亮相。
