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高通:骁龙820不热,终端明年见
发布日期:2015/10/30 来源:ROM基地 编辑:不及格寿寿 2578 阅读 0评论
针对近日骁龙820发热问题依旧的传闻,高通官方正式否认,称骁龙820处理器所有的IP模块均实现了提升和增强,并将采用第二代14纳米制程工艺制造,满足了OEM厂商对其终端散热和性能规格的要求。

      针对近日骁龙820发热问题依旧的传闻,高通官方正式否认,称骁龙820处理器所有的IP模块均实现了提升和增强,并将采用第二代14纳米制程工艺制造,满足了OEM厂商对其终端散热和性能规格的要求。搭载骁龙820的终端将于16年第一季度亮相,但对于炒的沸沸扬扬的哪款手机首发。

      不可否认的是,高通上一代芯片芯片骁龙810确实存在散热问题,这或许也是这家公司急于打造下一代芯片的部分原因。不过,近期,有传闻骁龙820芯片存在发热问题,而三星已经解决此问题,并使用软件做优化。报道称,三星近期将修改芯片处理器的控制程序。此外,三星还考虑加入热管,已解决发热问题。

      高通:骁龙820不热,终端明年见

      科技与技术是不断发展的,我们有理由相信高通能够解决820的发热问题,当然,骁龙820是否真如高通所说那么好,至少还要等到年底,到时候,是骡子是马,我们明年第一季度即可知道。

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本文标签: 高通骁龙820 骁龙820 高通骁龙
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