网上消息称，高通已经完成了一款“充电”版旗舰芯片的测试，解决了发热和性能提升的问题。内部人士还指定了发布基于最新移动平台的第一款智能手机的预计日期——据他们称，等待时间不会太长。
据报道，骁龙 8 Gen 1 Plus 将比其前身快 10%。集成显卡的4nm芯片Adreno 730的架构包括一个“大”的Cortex-X2核心、三个高性能的Cortex-A710和四个节能的Cortex-A510。业内人士称，首批配备新 SoC 的智能手机将是将于 2022 年 6 月发布的小米 12 Ultra 和 OnePlus 10 Ultra。
据悉，得益于向台积电流水线的过渡，这家芯片制造商设法解决了芯片强烈发热导致节流的问题。骁龙 8 Gen 1 4G 也有望同时上市，很有可能用于华为智能手机。最近发布的 Mate XS 2 基于 Snapdragon 888 4G —— 即将推出的 Mate 50 可能会使用新 SoC 的 4G 版本。
据传闻，大约在同一时间，基于子旗舰骁龙7 Gen 1移动平台的OPPO Reno8也可能会亮相，但目前还没有证实这一消息。
