联发科推出了全新的天玑7200处理器，它基于台积电4nm工艺打造，专为中端智能手机设计，具有旗舰机型的部分特性和功能。
新 SoC 的架构包括 2 个 Cortex-A715 内核（最高 2.8 GHz）和 6 个 Cortex-A510 内核，以及一个类似于天玑 9200 平台中安装的神经协处理器。最大支持的 RAM 和内存量未指定，但已知该芯片可以与 UFS 3.1 标准驱动器一起工作。
集成的ARM Mali G610显卡负责联发科天玑7200的多媒体功能，Imagiq 765 ISP芯片负责基于人工智能的摄像头，以及人像模式下的美颜设置。
补充芯片特性列表的是 HDR10 + 和杜比 HDR 认证，支持全高清 + 分辨率和高达 144 Hz 的刷新率的显示器，以及高达 6 GHz 和 mmWave 的 5G 频段，Wi-Fi 6E 和蓝牙 5.3 模块。目前尚不清楚哪款智能手机将率先搭载天玑 7200，但早前有内部人士报道称它可能是 vivo V27。
