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　　2014年12月10日，国内知名手机厂商vivo在深圳音乐厅举行了盛大的新品发布会，正式发布其年度收官之作—vivo X5Max。从之前陆续曝光的资料不难看出，X5Max是一款主打极致Hi-Fi体验的超薄时尚智能旗舰机。

　　配置上，vivo X5Max采用了一块5.5英寸1080P级别的Super AMOLED屏幕，屏幕厚度仅为1.36mm，4.75mm的机身依旧标配3.5mm标准耳机接口，vivo为这种插座设计命名为茧式互锁耳机插座。

　　拍照方面，vivo X5Max搭载了1300W像素索尼第二代堆栈式传感器IMX214，6P镜头，拥有蓝宝石镜片。处理器方面采用了高通64位八核CPU，2GB RAM+16GB ROM的组合，同时最高支持128GB的扩展存储空间。

　　系统方面搭载全新的Funtouch OS 2.0 UI，网络上支持双卡4G。除此之外，作为一款超薄音乐手机，该机内置了雅马哈音乐芯片，雅马哈专门为X5Max的卡拉OK效果推出YSS-205芯片，效果还在调校中，未来雅马哈还将继续为vivo提供相关的音频芯片。

　　相比于vivo旗下的其他产品，X5Max的硬件配置虽然算不上最强劲，但绝对最有格调。其机身厚度仅有4.75mm，一举打破不久前亮相的OPPO R5所保持的4.85mm最薄记录，由此成为新的世界最薄智能手机。

　　而为了让X5Max在如此超薄机身厚度的基础上能够拥有出色的体验，vivo对此研发了多项全新技术。其中包括1.77mm的“单面临界布板”，而为了保持整机的稳定性，在机身中框上X5Max一种名为“多梁机翼中框”的设计。

　　更令人感动的是，虽然vivo X5Max整机的厚度仅有4.75mm，但作为一款主打Hi-Fi体验的智能手机，X5Max依旧标配了3.5mm标准耳机接口，这很大程度上满足用户的个性化音乐体验，更换自己所钟爱的耳机。

　　此外，还包括有在超薄机身上实现多卡互换功能并支持TF卡拓展的多功能卡托设计，以及增强机身握持感并防止指纹的“陶肌处理工艺”，这些全新的技术和工艺都让极致超薄的X5Max在功能体验上没有任何缺失。

　　2年前的11月，vivo发布了全球首款Hi-Fi智能手机—vivo X1，由此将智能手机的音质表现提升到一个全新的高度，并且也让Hi-Fi级音乐体验开始走进更多的智能手机。如今，两年之后的vivo又将在Hi-Fi体验上进行一次全新的变革，将以前的方案完全打破，设计出一套全新的手机Hi-Fi架构，这被vivo官方命名为Hi-Fi 2.0，而X5Max由此也成为首款搭载Hi-Fi 2.0架构的音乐手机。

　　据悉，该机将于12月22日全网发售，售价为2998元。

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