在 Snapdragon 8+ Gen 1 发布不到一个月后，有关更强大的 Qualcomm 处理器的第一个技术细节出现在网络上。泄漏的来源是一个可靠的内部数字聊天站，其出版物一再被证明是可靠的。
据知情人透露，下一代移动平台将采用相同的 4nm 工艺技术制造，但其架构将发生一些变化。他声称，货号为 SM8550（Kailua）的 SoC 将同时包含四个内核集群：一个 ARM Cortex-X3“超级核心”，两个高效的 Cortex-A720 和 Cortex-A710，以及三个节能的 Cortex- A510。GPU Adreno 740 将负责图形能力，预计更复杂的结构将使芯片制造商在不同场景下更好地优化处理器。
移动平台的其他规格尚不清楚。根据现有信息，Qualcomm Snapdragon 8 Gen2 将于今年第四季度发布。旗舰小米13或将成为第一款基于最新芯片的商用设备。
